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    產品詳細
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      點擊次數:5720  更新時間:2015-01-07   【打印此頁】  【關閉

       

      HS 導熱硅膠片產品概述


        HS系列導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作。

       

      特點優勢:

      高可靠性
      高可壓縮性,柔軟兼有彈性
      高導熱率
      天然粘性,無需額外表面額粘合劑
      滿足ROHSUL的環境要求

       


      物理參數表

       

      測試項目

      測試方法

      單 位

      HS12O測試值

      HS240測試值

      顏色 Color

      Visual


      灰白/黑色

      灰白/黑色

      厚度 Thickness

      ASTM D374

      mm

      0.5~10.0

      0.5~10.0

      比重 Specific Gravity

      ASTM D792

      g/cc

      1.8±0.1

      1.8±0.1

      硬度 Hardness

      ASTM D2240

      Shore C

      18±5~40±5

      18±5~40±5

      抗拉強度 Tensile   Strength          

      ASTM D412

      kg/cm2

      8

      8

      ASTM D412

      Pa

      5.88*109

      5.88*109

      耐溫范圍 Continuous use Temp

      EN344

      -40~+220

      -40~+220

      體積電阻Volume Resistivity

      ASTM D257

      Ω?CM

      1.0*1011

      1.0*1011

      耐電壓 Breakdown Voltage

      ASTM D149

      kv/mm

      4

      4

      阻燃性 Flame Rating

      UL-94


      V-0

      V-0

      導熱系數 Conductivity

      ASTM D5470

      w/(m?k)

      1.2


             2.4



      基本規格:200mm*400mm300mm*300mm,可依使用規格裁成具體尺寸。

      以上參數僅供參考,詳細參數請撥打免費熱線詳詢。


    上一條:HSH 高導熱硅膠片   
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