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    產品詳細
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      點擊次數:1364  更新時間:2015-01-07   【打印此頁】  【關閉



      HSH 高導熱硅膠片產品概述


       

         HSH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。


       

      特點優勢:
      高可靠性
      ●  
      高可壓縮性,柔軟兼有彈性
      高導熱率
      天然粘性,無需額外表面額粘合劑
      ●  
      滿足ROHSUL的環境要求 



      應用方式:
      線路板和散熱片之間的填充
      ●  IC和散熱片或產品外殼間的填充
      ● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充


      典型應用:
      筆記本電腦
      通訊硬件設備
      ●  
      高速硬盤驅動器
      汽車發動機控制模塊
      微處理器,記憶芯片和圖形處理器
      移動設備



      物理參數表


      測試項目

      測試方法

      單 位

      HSH30O測試值

      顏色 Color

      Visual


      藍色

      厚度 Thickness

      ASTM D374

      mm

      0.3~5.0

      比重 Specific Gravity

      ASTM D792

      g/cc

      1.8±0.1

      硬度 Hardness

      ASTM D2240

      Shore C

      18±5~40±5

      抗拉強度 Tensile     Strength          

      ASTM D412

      kg/cm2

      8

      ASTM D412

      Pa

      5.88*109

      耐溫范圍 Continuous use Temp

      EN344

      -40~+220

      體積電阻Volume Resistivity

      ASTM D257

      Ω?CM

      1.0*1011

      耐電壓 Breakdown Voltage

      ASTM D149

      kv/mm

      4

      阻燃性 Flame Rating

      UL-94


      V-0

      導熱系數 Conductivity

      ASTM D5470

      w/(m?k)

      3.0



      基本規格:200mm*400mm300mm*300mm,可依使用規格裁成具體尺寸。

      以上參數僅供參考,詳細參數請撥打免費熱線詳詢。

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